人才培养目标：

本专业立足合肥、面向安徽、服务于长三角经济区域集成电路设计、集成电路制造企业，培养德、智、体全面发展，具备较强的社会责任感，具有扎实的数理基础和电子技术基础理论，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法；具备本专业良好的实践技能和创新能力，能在微电子科学相关领域从事研究、开发设计、制造与管理等方面工作的应用型人才。

培养规格：

1、知识规格

掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、工艺分析、版图设计、制造及封装与测试所必需的基本理论和方法。

2、能力规格

具备独立获取知识并进行信息处理的基本能力；获得良好的工程实践训练并具有综合分析与解决工程实际问题的能力；具有微电子专业领域的专业技能；具备良好的工作适应能力，一定的技术开发和工程管理等实际工作能力。

3、素质规格

具有高度的职业责任感，较强的社会道德意识和法律意识，具有良好的身体素质和心理素质，具备良好的创新意识和合作精神。

课程设置：

以应用型办学定位为指导思想，按照“三新（新理念、新知识、新技能）“三会”（会操作、会设计、会管理）的教学理念，加强专业基础教育的同时，注重对学生的实践能力培养，培养适应现代化建设需要的基础扎实、知识面宽、能力强、素质高，并具有创新精神和责任意识的复合型人才。课程设置以专业知识为主线，由通识课、专业基础课、专业核心课、专业拓展课以及综合实践课等构成课程体系，从理论到实践全面培养学生的综合实践能力和创新能力。

主修课程：

C语言程序设计、电路分析基础、电子线路CAD、模拟电子技术基础、数字电子技术基础、固体物理、信号与系统、高频电子线路、电磁场与电磁波、半导体物理、半导体器件物理、半导体工艺原理、集成电路原理、单片机技术与应用、数字信号处理、Verilog数字系统设计、集成电路CAD、集成电路版图设计、射频电路等。

所服务领域和行业：

本专业面向安徽省微电子技术领域培养应用型专业人才，本专业培养的毕业生主要从事集成电路版图绘制，集成电路制造与测试，半导体器件工艺、集成电路设计等领域。毕业生可以选择相关专业继续攻读研究生，进一步深造，将来可以进入技术型研发企业、高校或科研院所从事微电子或半导体相关的技术研究工作。